焊盤(pán)封裝設計問(wèn)題
可審查項例舉
√ 焊盤(pán)圖形設計焊盤(pán)多或缺失問(wèn)題審查
√ 焊盤(pán)圖形設計和器件規格不一致問(wèn)題審查
√ 焊盤(pán)前/后/側面焊接尺寸問(wèn)題審查
√ 通孔引腳和孔尺寸匹配性問(wèn)題審查
√ 焊盤(pán)封裝設計第1腳位置問(wèn)題審查
√ 焊盤(pán)圖形設計極性標識問(wèn)題審查
√ 焊圖形設計中心位置問(wèn)題審查
√ 阻焊開(kāi)窗尺寸/焊盤(pán)間阻焊橋寬問(wèn)題審查
√ 封裝絲印線(xiàn)寬問(wèn)題審查
√ 一物多廠(chǎng)家器件兼容性審查審查
√ 大寬高比器件/大器件小焊端問(wèn)題審查
√ ……